|
低熔点低膨胀封接复合料
低熔点低膨胀封接复合料是一种低熔点玻璃与低膨胀填料复合而成的新型无机封接材料，可在500℃以下短时间内（10分钟）完成封接，且膨胀系数可达（50±5）×10-7/℃。
用于膨胀系数为（50±5）×10-7/℃的金属材料（如可伐合金）、无机材料（如水晶片，DM-305和DM-308玻璃）间的封接。
主要性能指标
编号：TF-511
膨胀系数：（50±5）×10-7/℃（25～300℃）
封接温度：≤500℃
固化电阻率：≥1015Ω·cm
玻璃粉粒度：≤250目
特别提醒：
本简介所列产品及其所述之使用方法和用途是基于本公司多年来科研及应用开发之经验，仅代表我们目前对产品认识程度，并将其推荐给使用者，我们同时保留进一步完善和改进产品的权力。
我们建议使用者在使用产品时要对其性能进行检验，尤其是当使用者按照自身的工艺要求进行使用时。当产品出现问题时，我方的责任仅限于按供销条件所列的质量范围。
| 